Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?
Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen.
Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können.
Zum Thema
Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:
Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.
Zielsetzung
Die Teilnehmer sind nach dem Seminar in der Lage, unter Berücksichtigung von physikalischen Anforderungen sowie der Spannungsversorgung, der Signalintegrität und der EMV zu erkennen, wann High-Speed-Baugruppen zum Einsatz kommen und wie diese zuverlässig funktionieren.
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Mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen sowie Catering und Getränken bei Präsenz-Teilnahme.
Organisatorische Fragen:
info@hdt.de
+49 201 1803-1
Fachliche Fragen:
Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
b.hoemberg@hdt.de
+49 201 1803-249
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